澳门金沙线上娱乐
 
 
澳门金沙02599
澳门金沙线上娱乐
【机械装备】SMD晶体封装金属盖板
作者:yaoyue  泉源:本站  宣布工夫:2013/6/22 14:24:51  点击:1519

企业名称

企业地点

联 系 人

联系电话

协作体式格局

手艺范畴

需求称号

需求阐明

(300字内)

SMD金属盖板接纳新型的镀涂要领,镀层要求厚度正在3-3.5um之间,外面平整度◇0.03,周边毛刺±0.01。取传统SMD金属盖板镀涂工艺产物比拟,明显进步了SMD晶体封装合格率。知足集成电路晶体振荡器封焊性,低落启焊熔点。

具体要求

技术指标:身分Ni89.38%P10.62%,构造非晶态,熔点890℃,硬度360,镀层厚度3.2nm

远景展望

具有辽阔的市场前景

拟投资金

100

澳门金沙娱乐场4166
 
 
脚注信息
版权所有  Copyright(C)2011-2012  江苏悠然投资管理有限公司    技术支持: