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【机械装备】芯片封装工艺革新
作者:yaoyue  泉源:本站  宣布工夫:2013/6/24 14:02:16  点击:1695

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(300字内)

因为封装尺寸很小,芯片区尺寸仅为1.075-0.9,正在带宽仅为24.2的铜带上横向并列六只,而非一只,其精密度、光洁度和镀银层要求极高,从而对加工装备、特别是冲床和模具,和电镀工艺及传送夹具等的要求远远凌驾一样平常引线框架。

具体要求

A、芯片区最大尺寸为1.075

B、镀银层厚度不小于2.5

C、垂直毛刺最大为0.025;程度毛刺最大为0.05

D、镀层外面致密、光彩匀称、呈金属本质;

E、侧直小于0.05,卷曲小于0.5/150,框架扭曲小于0.5

F、没有划伤、雀斑、起皮、火迹等缺点。

拟投资金

100

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脚注信息
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